7 月 14 日 ,重庆奥松半导体特点芯片工业基地 8 英寸生产线首台光刻机装备顺遂进场。这标志着该项目周全进入装备安装调试的快车道,朝着本年 8 月尾通线试产、第四序度实现产能爬坡并交付客户的目标迈出了要害一步。
奥松半导体项目是重庆首个 8 英寸 MEMS 特点芯片全工业链项目,计划总投资 35 亿元。项目包罗 8 英寸特点传感器芯片量产线、8 英寸 MEMS 特点晶圆快速研发线等,技术能力笼罩种种 MEMS 特点工艺,可实现种种 MEMS 半导体传感器产物从研发到量产的无缝衔接,对于重庆以致整个集成电路行业都具备深远意义。
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