近日，江苏芯德半导体科技株式会社新一轮融资正式落地，金额近四亿元，本轮融资由市/区两级机构结合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人平易近币，将重要用在进一步加速结构SiP（体系级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发和生产。
江苏芯德半导体科技株式会社建设在2020年9月，是一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业。历经四年高生长，芯德半导体已经生长为海内半导体后道工艺领军企业之一，是海内首家同时具有2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技术的封装技术服务公司。
芯德半导体具有海内少数的芯粒封装技术的自力封测能力，经由历程异构集成差异工艺节点芯片，突破传统SoC于集成度、功耗与散热上的瓶颈，实现资源高效使用与设计矫捷度晋升，可满意高性能盘算、人工智能、数据中央等领域对于高带宽、低延迟、高靠得住性的需求。
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