韩国晶圆厂装备制造商 Justem 计划开发用在未来高带宽存储器（HBM）的混淆键合装备是一项由韩国政府撑持的技术开发项目。
Justem 已经被韩国工业互市资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目，此中 75 亿韩元由政府直接拨款，专门用在开发超年夜规模集成电路 HBM 的混淆键合重叠装备。项目周期为 4 年，从 2025 年连续至 2029 年。
除了 Justem 外，LG 电子生产工程研究所（PRI）、仁荷年夜学、Conception 和庆北科技园也将介入此中。Justem 卖力开发装备的键合机制并监视总体开发；LG PRI 肩负高精度键合头开发；Conception 使用 3D 打印技术开发装备部件；仁荷年夜学及庆北科技园则卖力键合质量等评估事情。
混淆键合是进步前辈封装技术的焦点，随着 AI 及高性能盘算（HPC）兴起，被视为未来 HBM、图象传感器、高性能逻辑芯片等的必备技术。今朝美国运用质料、荷兰 Besi 是该领域领导者，装备已经被台积电接纳；韩国韩华半导体、韩美半导体也于开发相干装备，Justem 这次借助政府项目，正计划拓展至进步前辈封装领域。
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