近期，越南总理范明政体现，全世界半导体工业正快速生长，越南绝不能置身事外。今后应加速推进半导体工业生长战略及半导体工业人材造就计划，力争最迟2027年越南自立设计、制造及测试部门须要芯片。
为实现这一目标，范明政唆使各部委、行业及地方继续重点落实政府及政府总理制订的半导体工业生长使命及解决方案，特别是《至2030年面向2050年越南半导体工业生长战略》、《至2030年面向2050年半导体人材造就计划》等文件，越南将加速完成2025年各项使命，为半导体工业生长奠基基础，及早实现2030年前人材造就目标。
今朝越南半导体工业链上风集中于封装测试环节，包罗三星电子、英特尔、安靠即是内的半导体年夜厂皆选择于越南设置装备部署后端封测相干产线。
本土企业方面，本年5月媒体报导越南CT团体旗下子公司CT半导体公司已经最先于平阳省顺安市设置装备部署新的半导体封装测试工厂二期工程。该工厂预计投资靠近1亿美元，涵盖洁净室基础举措措施、装备及智能工厂体系，计划在2025年第四序度投产，到2027年实现年产1亿片芯片的目标。
这座彻底接纳自立技术的工�。曛咀旁侥铣醮斡涤腥士毓傻腛SAT（封测）企业。
相比之下，越南于设计与制造环节相对于单薄。不外，本年越南最先于设计领域取患上突破，稍早以前，越南CT团体在胡志明市宣布一款由越南工程师设计的物联网芯片，接纳CMOS和III/V族半导体技术，适用在无人机、智能装备、电信等领域。此外，越南CT团体正于设置装备部署芯片设计集群，开发自立IP内核，接纳Fabless模式运营。
至在芯片生产环节，业界指出当前越南发力芯片自立生产另有面对技术、人材、工业链（如原质料以和半导体装备）、资金和市场等多重挑战。此外，电力不稳定等因素也对于越南芯片生产带来影响。未来，越南需于人材造就、技术引进、工业链整合和基础举措措施进级上连续投入，如许才有望实现芯片自立生产。
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