近日，无锡星驱科技有限公司乐成获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造株式会社（下称“芯联集成”）与市场化工业资本结合投资。该次融资将用在新一代超集成电驱体系量产落地、碳化硅技术研发和全世界化市场拓展。
本次投融资完成以后，芯联集成作为车规级功率半导体供应商，与星驱科技的电驱体系研发能力形成互补，这次相助标志着中国新能源汽车焦点部件（从芯片到电驱）的自立化进程加速，可能成为国产供应链国际化突围的范本。
今朝两边已经明确缭绕SiC技术进级、下一代多合一电驱动单元（EDU）开发等标的目的睁开相助，形成从芯片设计到体系运用的闭环立异。
据悉，星驱科技建设在2021年，由祥瑞控股团体旗下路特斯、祥瑞汽车等合资建设，专注高性能电驱动体系研发。无锡基地一期工厂2024年产能使用率超100%，二期6万平米厂房设置装备部署中，预计2026年总产能达电驱体系100万台/年、机电250万台/年。
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