日本半导体质料巨头Fujifilm Holdings（富士软片）近期体现，将踊跃评估对于新建设的晶圆代工厂Rapidus举行出资的可能性。 Rapidus作为日本政府与多家知名企业合资设立的半导体国家队，目标在2027年实现尖端2奈米制程芯片量产。
Rapidus社长小池敦义在7月18日对于外宣布了2奈米晶圆试产物，并计划在2026年3月尾前向潜于客户提供最新制程设计套件（PDK），利便客户评估并洽谈相助。据悉，已经有约30至40家企业与Rapidus踊跃联系。
为告竣2027年量产目标，Rapidus预计需投入约5兆日圆资金。日本经济工业省与NEDO已经允许约1.72兆日圆资助，并斥资十年内投资总额可达3.6兆日圆。但仍面对跨越3兆日圆的资金缺口。除了Fujifilm外，富士通、三井住友银行、瑞穗银行、日本政策投资银行和本田等企业与机构均明确表达出资意愿。
Fujifilm社长后藤祯一在8月6日宣布2025财季财报时指出，公司半导体质料部门发动本季营益达752亿日圆，为连续撑持海内进步前辈制造工业孝敬气力。后藤也体现，对于Rapidus进展持很是正面看法，期待能近间隔增援客户快速举行质料研发与试错，促成日本半导体工业链的强化。
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