7月14日，美国芯片巨头博通（Broadcom）正式确认，终止原定投资约10亿美元、于西班牙设置装备部署半导体后端封测工厂的计划。该项目自2023年7月对于外宣布后，曾经被欧盟与西班牙政府视为欧洲“独占”的年夜型封装测试据点，如今却因两边构和破裂而停顿，标志着欧盟扩展本土芯片产能的蓝图遭受挫折。
西班牙十亿美元芯片工厂计划喊停果真资料显示，2023年7月，博通CEO查理·卡瓦斯宣布相应欧盟《芯片法案》，拟于西班牙兴修一座专注进步前辈封装与测试的工�。ぜ仆蹲识�10亿美元，若完工，将成为欧洲年夜陆首坐后端举措措施。西班牙政府原计划从欧盟新冠疫情后苏醒基金中拨出120亿欧元，用在补助半导体行业，此中部门资金将流向博通项目。
据外媒消息报导，该构和于已往数月堕入阻滞，焦点抵牾集中于三方面。
第一，补助发放节拍。博通要求西班牙政府先行开释年夜额资本开支补助，用在购置装备和基建；而西班牙财政部坚持按设置装备部署里程碑分批拨付，致使现金流部署不合。
第二，环评与用地许可。工厂候选职位地方在加泰罗尼亚工业区，当地政府对于用水、能耗指标提出附加限定，审批周期可能拉长至18个月，凌驾博通内部投资收受接管模子假定。
第三，政治方面因素。2024年下半年西班牙提早进行年夜选，新任工业年夜臣对于前任允许的激励方案需要举行重新评估；与此同时，美国商务部高层人事调整。
多重因素叠加，两边终极未能弥合差距，构和正式破裂。
博通全世界战略调整，强化高端封装相助与软件转型今朝，博通正加速于亚洲现有基地的扩产，于欧洲制造领域按下“暂停键”的同时，其不停深化与顶尖晶圆代工及封测同伴于高阶封装上的协作，以确保其高价值的AI加速器和收集芯片的供应。
据外媒消息吐露，博通已经迅速启动对于其于马来西亚及越南现有封装测试基地的扩产评估。预计于2026年前，博通将特别投入约5亿至7亿美元，用以填补因西班牙项目取缔而孕育发生的产能缺口。
于产能扩张的同时，博通也正增强与全世界领先的半导体同伴于高端封装技术上的相助。据相识，博通将深化与台积电（TSMC）及日月光（ASE）于进步前辈的2.5D封装和Chiplet（小芯片）技术上的协作。此举对于在博通至关主要，尤其是对于在其日趋增加的AI加速器及收集芯片营业。这些高价值芯片对于封装技术要求极高，2.5D封装及Chiplet技术可以或许有用晋升芯片的集成度、性能及功耗效率。
与亚洲扩产形成鲜明对于比的是，博通对于欧洲制造环节的投资立场趋在守旧。消息指出，博通短时间内将再也不于欧洲新增制造投资。于欧洲的结构，博通将仅保留位在法国Sophia-Antipolis的设计中央及德国慕尼黑的无线研发部门。
值患上留意的是，博通这次对于制造战略的调整，与公司最近几年来的总体战略转型慎密相连。经由历程一系列年夜型收购，尤其是对于VMware的收购，博通正加速从一祖传统的半导体硬件公司，向一家提供软件及解决方案的综合性科技公司转型。
这一转型象征着博通的投资重心及资金分配正于发生内部调整。相比在资本密集型且回报周期较长的半导体系体例造，博通可能将更多的资源及精神导向其新的战略增加点——软件、解决方案以和可以或许快速撑持这些营业生长的焦点芯片设计及高价值封装相助。
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