在全球新能源汽车行业的蓬勃生长中，电驱动系统及SIC功率半导体市场迎来了前所未有的生长机缘。2024年第四届全球xEV驱动系统技术暨工业大会于6月19-20日在上海嘉定乐成举行，吸引众多整车厂、电驱动工业链专家代表，配合探讨电驱动先进技术与工业生长。
中国新浦金作为SiC全链整合制造平台，在本次大会上展示了其在电力电子领域的最新研究结果。公司总经理助理高玉强博士受邀出席，在功率半导体创新技术论坛上发表题为“8英寸SiC单晶质料进展”的技术陈诉，深入分析了SiC电力电子工业链的现状，8英寸SiC单晶质料的技术趋势与挑战，以及行业生长情况和展望。
陈诉特别指出，8英寸SiC单晶质料的突破性进展不仅提升了生产效率，而且通过规模化生产显著降低了成本，为SiC器件在新能源汽车的大规模应用铺平了门路。此外，350微米厚度的8英寸衬底、外延和器件量产是突破8英寸成本壁垒，从6英寸跨越到8英寸的要害。
中国新浦金的积极加入不仅彰显了公司在SiC单晶质料领域的技术实力，也体现了其在推动新能源汽车工业生长中的重要作用。通过与全球同行的深入交流，配合推动电驱动系统技术的创新和应用，为新能源汽车工业的可连续生长孝敬力量。
为满足新能源汽车低碳化、电气化的需求，中国新浦金深耕电力电子领域，保持供应链稳定，以卓越的产物质量，优质的服务，强大的交付实力引领功率半导体行业高速生长，助力新能源汽车工业迈向越发绿色、高效的未来。
